摘要◆■■◆:在近期德国联邦辐射防护局发布的一份榜单中■◆★■■◆,中兴Blade V10手机做到了信号强,却辐射最低。 什么样的汽车可以马力强,却最省油★■■■◆?什么样的PC可以性能强■★■★,功耗却最低?如此挑战物理极限的命题,却在现实世界中找到了答案。 在近期德国联邦辐射防护局发布的一份榜单中,中兴Blade V10手机做到了信号强,却辐射最低。在榜单中,中兴Blade V10手机位列SAR值最低榜单的手机榜首位,SAR值是反应手机辐射大小的关键指数。 辐射的另一头连接着健康和安全。购买一款信

　　编者按：芯片是5G和物联网应用发展的主要推动力，近期苹果发布新Mac电脑■■◆，用上了自家的M1芯片，11月11日，联发科推出两款应用在Chromebook的芯片组◆■★★★，分别为6纳米MT8195和7纳米 MT8192◆■■★★◆，瞄准高端和主流市场。 Omdia高级分析王珅表示◆■， 5G芯片承载消费终端场景， 5G芯片承载工业终端场景。 11月11日，联发科推出两款应用在Chromebook的芯片组★★，分别为6纳米MT8195和7纳米 MT8192■◆，瞄准高端和主流市场，提供功能强大、时尚轻巧等优势，让用户在视讯会议、流媒体、云

　　联发科7纳米和6纳米Chromebook芯片组终端在明年Q2问世 Omdia高级分析师王珅谈5G建筑在芯片之上

　　5G iPhone将采用骁龙X60基带 LG Uplus在韩国首家推出5G SA的语音服务

　　编者按：5G独立组网的进展已经在韩国、美国和中国之间激烈进行。作为全球智能手机的领先企业■◆■■■★，苹果计划推出5G iPhone的消息一直都是业界关注焦点。台湾媒体消息，台积电将在本月开始生产A14芯片和骁龙X60基带，以用于计划在2020年推出的iPhone。此外★★，据韩国媒体ET New最新报道，LG Uplus成为韩国首家在5G商用网络中展示5G SA语音呼叫服务方法的Vo5G（5G语音）的韩国无线运营商。 DigiTimes报道◆■★◆★，苹果的芯片制造合作伙伴台积电将在本月开始生产A14芯片和骁龙

　　电子发烧友网报道（文/黄晶晶） 最近，高通与Soitec达成协议，Soitec将为高通的射频滤波器大规模生产POI衬底★★，以用于智能手机射频前端模块。今年初高通发布的ultraSAW滤波器技术正是基于SoitecPOI衬底。 什么是POI衬底◆★？ Soitec滤波器业务经理Christophe Didier在近期的媒体说明会上，对包括电子发烧友网在内的行业媒体详解了POI衬底的技术和市场前景★★◆★◆■。 POI衬底在最顶层是一层大概几百纳米厚的单晶的压电层，在它之下是一层氧化埋层，大概也是几百纳米厚度，

　　电子发烧友网报道（文/黄晶晶）2020年对于联发科来说是一个丰收年◆■■，营收创下历史新高◆◆◆■◆，占上全球最大智能手机芯片商位置，而在2021年伊始，于1月20日发布旗舰5G移动芯片天玑1200与天玑1100，通过在5G■★◆、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术，为快速增长的全球移动市场注入新动力。

　　百亿联发科，登顶全球最大智能手机芯片商◆■■■◆★，2021年首发旗舰“天玑1200■★◆★■★”5G芯片

　　电子发烧友报道（文/黄山明）从历史角度来看■◆★◆◆★，每次技术的跃进，都让我们之间的距离变得更小。从一村、一城、一省、一国到全球，世界与我们的距离越来越近。5G、物联网◆★■◆◆★、IoT等技术的蓬勃发展，也让我们更好的实现了万物互联■★◆■。今年受到了疫情黑天鹅的冲击■■◆，但从另一个层面来看，这让无线互联的新技术开始崭露头角■◆★★★■，例如AR的远程运维。 2020年11月19日，中信成员企业中企网络通信技术有限公司（简称中企通信）与香港应用科技研究院有限公司（简

　　2020年6月17日，高通宣布推出Qualcomm®机器人RB5平台——迄今为止公司推出的专为机器人设计的最先进和高集成度整体解决方案。基于现已被机器人和无人机产品广泛采用的Qualcomm®机器人RB3平台的成功■■★，Qualcomm机器人RB5平台提供了丰富的硬件、软件和开发工具组合★■■◆★。Qualcomm机器人RB5平台开创性地融合了公司在5G和AI领域的深厚技术专长，能够支持开发者和厂商打造下一代具备高算力、低功耗的机器人和无人机，满足消费级、企业级★◆、防护类★■■★、工业级和专业服务领域的要求。同时★★★★◆◆，Qualcomm机器人RB5完整的开发套件为开发者提供了定制灵活性，助力其将想法变为商用现实★◆★■。

　　5G时代POI衬底SAW大热，以高性能和更优成本取代TC-SAW和BAW

　　5G作为新一代的通信技术◆★，不仅是对4G带宽性能和容量的突破★◆，还应具有提供差异化、可定制服务的网络能力◆■。5G网络云化的趋势催生了三大网络切片场景，大场景高速率的eMBB，高可靠低时延的uRLLC，以及海量机器类通信的mMTC。但要想提供线G切片服务◆★◆，单靠网络切片是不够的，终端切片同样不可或缺■★★■★。

　　高通推出全球首个支持5G和AI的机器人平台；中兴通讯：7nm芯片已实现5G商用 5nm芯片正在技术导入…